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获眾多產業資本青睐,地平線C轮融資已达9亿美元

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發表於 2023-10-20 19:58:00 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
北京2021年2月9日 /美通社/ -- 2021年2月9日,地平線通知布告完成 C3 轮 3.5 亿美元融資,此中不去疣,但得到國投招商、中金本錢旗下基金、眾為本錢等顶级機构的重磅投資,還得到浩繁汽車財產链上下流明星企業的战稍加持,包含(按首字母排序)比亚迪、长城汽車、长江除蟎液,汽車電子、春風資產、舜宇光學、星宇股分等。至此,地平線 C 轮融資額已达 9 亿美元,超越预定方针。介入本轮投資的其他機构還包含(按首字母排序):渤海创富、民生股权基金、上海人工智能財產基金、首钢基金、朱雀投資等。智能汽車期間,汽車智能芯片就是数字發念頭,以其為焦觀的車载计较平台将成為竞争主疆场,也将是中國汽車品牌實現治療媽媽手, 智能化跃迁的基石。本轮融資得到浩繁顶级機构的重磅投資,出格是汽車財產链上下流明星企業的战稍加持,是對地平線汽車智能芯片產物研發和贸易落地能力的极大承認。在產物研發上,作為全世界首家基于深度進修技能的汽車智能芯片创業公司,地平線已构成笼盖從 L2 到 L3 级美白針,此外“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完备產物结构,并将于 2021 年上半年面向 L3/L4 级别主動驾驶推出業界旗舰级的徴程 5 芯片(Journey 5),单芯片AI 算力高达 96TOPS ,在MAPS评估尺度下,徴程 5 的跑分高达 3026 FPS,機能超出今朝世界最领先的量產主動驾驶芯片 -- 特斯拉 FSD。下一步,地平線還會推出機能更加强劲的汽車智能芯片徴程 6(Journey 6),采纳車规级 7nm 工艺,人工智能算美白產品推薦,力跨越 400 TOPS。

地平線徴程系列芯片Roadmap

在贸易落地上,地平線一向与世界领先的整車厂和一级供给商連结着合作無懈,是當前中國独一實現汽車智能芯片前装量產的科技企業,已實現跨越 16 万片的芯片前装出貨。本轮融資的助力下,地平線将延续打磨以“芯片+算法+东西链”组成的根本技能平台,增强与財產上下流的通力协作,以底层技能能力助力中國汽車品牌向上跃迁,联袂互助火伴共建深條理、多维度、開放雙赢的智能汽車生态,加快智能汽車期間的到来。
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